台积电CEO魏哲家:三星10年内想超越我们,那是“做梦” 台积电董事长兼 CEO 魏哲家在 4 日举行的股东会上说,台积电未来几年非常好,“如果预计要买股,请继续”。 台积电 2026-06-05 16:25
台积电回应华为缩放理论,重申晶体管微缩核心价值 在台积电欧洲技术研讨会上,台积电资深副总裁兼副首席运营官接受媒体采访,针对华为提出的全新行业演进衡量标准作出公开回应。 华为台积电 2026-06-03 17:11
网传台积电“部分员工今年分红缩水约 15%”,董事长辟谣 近期 Facebook 有流言传出“台积电计划大幅下调员工分红比例,部分员工今年分红可能缩水约 15%”,引发内部不满情绪。部分员工后续发文扬言“效仿三星电子发起罢工”。 台积电 2026-05-27 17:27
今日聚焦|平台被约谈定规矩,三星、台积电各遇薪资风波 三星电子本周与工会达成临时协议,在最后关头避免了可能造成严重损失的罢工行动,承诺以奖金形式向员工分享更多利润。然而,这一决定很难令内部所有人都感到满意。 Token套餐三星电子台积电小米 2026-05-25 17:45
三星罢工风波影响外溢?台积电绩效奖金缩减传言引来员工不满 韩国半导体巨头三星电子的罢工风波虽暂告一段落,但其余波却远未平息。综合各方消息,全球顶级晶圆代工企业台积电内部似乎也陷入“军心不稳”局面。 台积电 2026-05-25 11:47
获利超中芯、联电总和 台积电美国厂逆转胜有三大主因 台积电创办人张忠谋或各方人士都曾示警「台积海外建厂恐亏损」,然而台积电美国、日本厂终迎来获利,让市场与产业链皆相当讶异。 台积电 2026-05-20 17:17
机构分析英特尔代工苹果芯片订单规模太小 不足以撼动台积电地位 根据伯恩斯坦研究机构最新发布的报告,尽管苹果与英特尔之间存在代工合作的预期,但由于订单规模较小以及工艺技术差距,预计短期内无法撼动台积电在高端芯片代工市场的主导地位。 台积电英特尔 2026-05-19 14:04
台积电1nm定档2030,三星陷良率罢工泥潭 芯片先进制程的军备竞赛正在加速。在首批2nm芯片即将于今年晚些时候落地之际,台积电已将目光投向更远方,正式启动1nm制程的生产规划。反观老对手三星,却在良率危机与劳资纠纷的内耗中步履维艰,代工差距正被进一步 三星台积电 2026-05-19 11:19
今日聚焦|三星罢工踩刹车,贾跃亭再获融资,台积电1nm已启程 韩国水原地方法院5月18日批准了三星电子公司提出的部分禁令请求,责令该公司工会必须确保即将开始的全面罢工行动“不影响产量”,“不得导致这家全球重要的存储芯片制造商生产原料受损”。 三星电子台积电贾跃亭 2026-05-18 17:52
曝台积电启动1nm制程前期规划 预计2030年后实现量产 近日,有消息称,台积电已开始为1nm制程量产进行前期规划,在持续推进2nm与A14(1.4nm)节点的同时,进一步向亚2nm以下技术迈进。 台积电 2026-05-18 17:56
台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元 全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计,2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元,高于此前1万亿美元的预测值。 台积电 2026-05-14 16:40
再增资200亿美元! 台积电美国布局再升级 台积电12日召开董事会,除核准今年第一季财报与每股现金股利7元外,同步通过高达312.84亿美元(约新台币9,540亿元)资本预算 台积电 2026-05-13 17:07
台积电与应用材料达成合作 加入EPIC中心生态系统 5月12日,应用材料公司宣布,台积电已加入其位于美国硅谷的EPIC中心合作生态系统,双方将共同开发用于下一代人工智能(AI)半导体的材料工程、设备创新和工艺集成技术。 台积电应用材料 2026-05-12 14:49
台积电亚利桑那州第3座晶圆厂封顶 但还要多年才能投产 在2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂后,台积电随后也宣布在亚利桑那州建设第2座和第3座晶圆厂,去年3月4日宣布计划再增建3座,并建设两座先进封装工厂和研发团队中心 台积电 2026-05-12 11:59
台积电4月营收约4107.3亿元新台币同比增长17.5% 台积电今日公布了最新的2026年4月的营收报告。数据表明,该公司在2026年4月的合并营收约为4107.3亿元新台币(注:现汇率约合891.69亿元人民币) 台积电 2026-05-08 15:32
消息称台积电成熟制程晶圆厂Fab15A升级4nm,总投资千亿新台币 台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程,初步将升级至 4nm,以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 台积电 2026-05-07 15:07
台积电亚利桑那州工厂 今年有望为苹果代工1亿颗芯片 台积电2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂,经过多年的建设之后,已在2024年9月份开始采用N4P制程工艺,为苹果小批量代工A16仿生芯片 台积电 2026-05-06 14:49
台积电通过五座工厂扩大2nm产能 以应对人工智能需求 台积电近日在硅谷举办的2026年技术研讨会上宣布,公司正加速推进2nm制程的生产规模,以满足人工智能及高性能计算领域不断增长的芯片需求。 台积电 2026-05-05 17:21
台积电清空所持Arm股票,累计获益2.322亿美元 台积电 (TSMC) 今日代子公司 TSMC Partners 发布公告,以 207.65 美元的每股价格出售 1110784 股 Arm 股票,这意味该企业清空了对 Arm 的全部持股。 台积电 2026-04-29 17:40
台积电3nm月产能将提升至18万片,同比增长超40% 台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片,同比增长超 40%。 台积电 2026-04-28 17:32
单价近28亿元!台积电高管直喊阿斯麦新设备太贵暂不购买 4月22日,台积电副共同营运长张晓强在一场论坛上公开表示,公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)的计划 台积电 2026-04-23 11:46
台积电推迟CoPoW先进封装,加码SoIC应对英伟达需求 台媒在本月17日的报道中提到,台积电 (TSMC) 的CoPoS先进封装目前最快预计 2030 年末量产,相较普遍预计显著延后。 台积电 2026-04-21 14:25
魏哲家回应英特尔竞争:台积电提供最佳封装方案 集邦咨询昨日发布博文,报道称在财报电话会议上,台积电回应和英特尔EMIB封装方案的竞争挑战,董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与SoIC 技术,有信心为客户提供最优选择。 台积电英特尔 2026-04-17 11:52
台积电周四午后发布一季度财报 营收将超过350亿美元 台积电一季度的财报将在4月16日午后,也就是本周四午后发布,随后也将举行财报分析师电话会议,包括董事长兼CEO魏哲家、CFO黄仁昭等高管预计将会出席 台积电 2026-04-13 14:47