
前言:这里是您专属的家电行业风向标,为您精准捕捉最新最热的行业脉动。从巨头战略调整到新锐品牌突围,从技术迭代到消费趋势变迁,我们以专业视角梳理市场热点。
每日仅需要几分钟即可速览家电江湖的明流与暗涌,下面跟着小编一起来看看家电行业里都发生了哪些新鲜事儿!
一、市场动态
智能体互联“国标”来了:GB/Z 185—2026《人工智能 智能体互联》系列标准近日获批发布,作为我国首套智能体互联国家级标准体系,涵盖总体架构、身份管理、能力描述、发现交互及工具调用等关键环节,系统性构建起“身份标识—能力画像—供需匹配—协同交互”闭环规范。该标准旨在统一跨系统协作机制,破解“智能体孤岛”与适配成本高等痛点,为产业规模化、安全可信发展提供基础支撑,标志着我国智能体产业进入标准化发展新阶段。
八部门新规重拳整治零售乱象:7月9日,商务部联合八部门印发专项意见,出台新规整治零售市场乱象,破解低价内卷、平台垄断、算法不公等突出问题。新规明确线上线下零售一体化监管,严禁平台强制商户参与促销及转嫁成本,明令禁止“0元购”等不合理营销模式;强化反垄断审查,要求算法推荐公开公正,摒弃单一价格导向;同时严打虚假促销,督促明码标价,统一线上线下监管处罚标准,全方位净化零售市场经营环境。
人形机器人数据管理标准征意见:6月18日,工信部科技司就《人形机器人 训练数据管理要求》行业标准面向社会公开征求意见,公示期至7月18日。该标准由工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会归口管理,旨在统一训练数据全流程管理规范,兼顾数据治理的规范性、安全性与经济性,破解行业技术标尺缺失难题,助推人形机器人规模化落地应用。
二、企业动态
海尔再掀组织变革:据知情人士透露,海尔继半年前整合“大暖通”后,近期再将冰箱、洗衣机、厨房电器三大品类整合为“大白电平台”,由海尔智家副总裁、中国区总经理赵弇锋出任负责人。此次调整呼应2025年报中“重组组织架构,拥抱AI应用机遇”的战略布局,旨在通过冰洗厨一体化打通AI驱动的全屋智慧场景。半年前“大暖通”整合已显组织变革逻辑,此次调整有望进一步释放运营效率与用户粘性提升红利。
豆包、千问下线智能体服务:近日,豆包、千问两大AI平台宣布将于7月15日下线智能体服务,正值《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》正式施行。新规禁止AI模拟自然人特质、开展持续性情感互动及诱导沉迷,严禁向未成年人提供虚拟亲密关系服务,旨在防控拟人化风险。专家表示,办公、科研等任务型智能体不受约束,仅对陪伴型、角色扮演类实施严格监管。此举短期抬高合规成本,长期将推动行业回归工具本质,实现规范化发展。
美的库卡与英科战略合作升级:7月7日,美的库卡与英科医疗、英科再生签署战略合作协议,合作规模超3亿元,涵盖1500套工业机器人、500套移动及具身智能机器人及50套自动立库等,双方合作从项目级升至集团级战略协同。围绕英科两大核心业务,双方聚焦自动装配、智能检测、智慧物流等工序,遵循“单点先行—全基地覆盖—整线攻坚”路径,融合AI视觉与自适应抓取技术,构建柔性智造体系,助力行业升级标杆建设。
亿田智能5.5亿投建算力业务:7月8日,亿田智能发布全资子公司甘肃亿算智能科技有限公司拟采购服务器及配套设备用于算力业务的公告。公告显示,亿田智能全资子公司甘肃亿算智能科技有限公司拟采购服务器及配套设备用于算力业务。本次采购金额预计不超过人民币5.5亿元,资金来源为公司自有资金及自筹资金(包括融资租赁款)。交易不构成重大资产重组亦不构成关联交易。
华为韬定律V2版正式落地:近期,华为正式发布“韬定律”V2版本,在5月理论初版基础上补齐量产实测数据、工程选型逻辑与产品路线图,为摩尔定律放缓时代提供可落地的半导体演进方案。V2版公开两大核心场景:手机端依托逻辑折叠技术,通过晶圆垂直堆叠将晶体管密度提升超50%;AI数据中心端打造统一总线、Hi-ONE光互联、3D折叠三套技术,将跨节点延迟压缩至100纳秒,提速约500倍,目标2035年实现硬件集成度百倍增长。
三、上下游产业链
京东方上半年预盈超50亿元:7月8日,京东方科技集团股份有限公司发布2026年半年度业绩预告。预告显示,2026年1月1日至6月30日,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润50亿元至55亿元,较上年同期的32.47亿元增长54%至69%;扣除非经常性损益后的净利润预计为30.8亿元至33.1亿元,同比增长35%至45%;基本每股收益预计为0.13元/股至0.15元/股,上年同期为0.09元/股。
中美头部大模型企业扎堆造芯:DeepSeek 已启动一年期自研 AI 推理芯片项目,正扩充芯片团队、对接产业链上下游;同日智谱 AI 也在评估适配 GLM 系列的定制芯片方案。放眼全球,6 月 OpenAI 推出与博通联合开发的推理芯片 Jalapeño,Anthropic 同步布局自研,中美头部模型企业同步向上游硬件渗透,掀起集体造芯浪潮。本轮造芯均优先聚焦推理赛道,核心动因来自持续高企的算力成本。
台积电领涨晶圆代工价格:随着AI芯片投资持续扩大,晶圆代工市场定价格局正在改变。继去年上调先进制程价格后,台积电近期启动新一轮调价,已通知英伟达、苹果、AMD等主要客户,计划将3纳米、5纳米及7纳米等制程价格上调5%至10%;三星也提高了部分制程供货价格。分析人士认为,过去长期依靠价格竞争的代工市场正转向卖方市场,定价核心因素正从制程成熟度转向市场供需与投资成本。
三星晶圆代工部分制程涨价:三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%,主要针对需求量大的先进制程节点,例如4nm和5nm,以及部分车用8nm制程节点。在此之前,台积电已通知主要客户,计划将供应价格上调5%至10%。分析师指出,三星的做法并非像台积电那样全面提价,而是更侧重于在需求集中的特定节点上调整价格。
总结|在政策规范与技术创新双轮驱动下,家电及泛科技产业正加速迈向标准化、智能化与协同化的新阶段。从智能体互联国标落地到零售新规整治乱象,从海尔组织变革到美的库卡战略升级,领军企业正以组织架构与业务布局的深度调整拥抱AI时代。与此同时,京东方业绩预增、华为韬定律V2落地、晶圆代工价格上调等产业链动态,折射出上下游对算力与硬件的持续重仓。豆包、千问下线智能体服务则为行业敲响合规警钟,推动AI回归工具本质。整体来看,产业正从粗放扩张转向有序深耕,未来唯有在技术、标准与合规之间找到平衡点,方能释放更大增长潜力。
